Host.HowPick 发表于 2013-8-18 17:10:25

一种新的存储载体, 结合了内存和SSD的特点

一种新的存储载体, 结合了内存和SSD的特点

采用内存Dimm槽做为接入接口, 板卡上可以同时放内存颗粒,也可以嵌入SSD的Nano MLC闪存颗粒。 突破了内存颗粒容量大小的限制,可以支持 400G 和 更大的存储空间,另外因为采用内存总线作为数据传输接口,比传统的SSD硬盘和PCI卡SSD 速度要快的多。

此外还具有很长的使用寿命,每天10次硬盘(暂且称他为DIMM硬盘和硬盘容量接近)全写,仍然可以使用5年。



SKIDROW 发表于 2013-8-18 17:16:49

看上去没有散热的……

BOOM 发表于 2013-8-18 17:22:16

然后贵死你。。。

Bye 发表于 2013-8-18 17:24:38

屌丝能买的起吗 亲

Host.HowPick 发表于 2013-8-18 17:50:20


SKIDROW 发表于 2013-8-18 17:16

看上去没有散热的……
存储不需要运算, 散热不重要,SSD 很热吗?

ekucn 发表于 2013-8-18 17:16:00


ekucn 发表于 2013-8-18 17:52

超频了,的确有点热的,还有制程也有关系,40nm的比32nm的就是热多了
内存可以超频的。

这个是 19nm NAND

Host.HowPick 发表于 2013-8-18 17:52:59

买不起

莫桑比特 发表于 2013-8-18 18:11:05


Host.HowPick 发表于 2013-8-18 17:50

存储不需要运算, 散热不重要,SSD 很热吗?
问题是内存槽旁边是CPU,你看高端内存都有散热的,闪存芯片在高带宽下温度也不会低,USB3.0的U盘要比2.0的热就是一种表现。

SKIDROW 发表于 2013-8-18 17:52:00

用不起 。价格也比内存和ssd要贵

胖子light 发表于 2013-8-18 18:25:36

吊丝买不起。
页: [1] 2
查看完整版本: 一种新的存储载体, 结合了内存和SSD的特点